ایچ ڈی آئی پی سی بی

HDI (High Density Interconnector) PCB نسبتاً زیادہ لائن ڈینسٹی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہے جو مائیکرو بلائنڈ اور چھپی ہوئی ٹیکنالوجیز کا استعمال کرتا ہے۔ ایچ ڈی آئی پی سی بی میں اندرونی پرت کا سرکٹ اور ایک بیرونی پرت کا سرکٹ ہوتا ہے، اور پھر ہر سرکٹ پرت کے اندرونی کنکشن کو محسوس کرنے کے لیے ڈرلنگ، تھرو ہول پلیٹنگ اور دیگر عمل کا استعمال کرتا ہے۔
ایچ ڈی آئی پی سی بی عام طور پر لیمینیشن کے طریقے سے تیار کیا جاتا ہے، جتنا زیادہ لیمینیشن کا وقت ہوگا، ایچ ڈی آئی پی سی بی کا تکنیکی معیار اتنا ہی زیادہ ہوگا۔ عام ایچ ڈی آئی پی سی بی بنیادی طور پر ایک بار اسمبلی ہے، ہائی ٹیک ایچ ڈی آئی پی سی بی دو یا زیادہ اسمبلی ٹیکنالوجیز استعمال کرتا ہے، اور جدید ترین ایچ ڈی آئی پی سی بی ٹیکنالوجیز کو اپناتا ہے جیسے اسٹیکنگ، الیکٹروپلٹنگ اور ڈائریکٹ لیزر ڈرلنگ۔
جب ایچ ڈی آئی پی سی بی کی کثافت آٹھ پرت والے بورڈ سے زیادہ ہو جائے گی، تو ایچ ڈی آئی پی سی بی کی پیداواری لاگت روایتی اور پیچیدہ لیمینیشن کے عمل سے کم ہوگی۔ HDI PCB جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے استعمال کو فروغ دیتا ہے، اور اس کی برقی کارکردگی اور سگنل کی درستگی روایتی PCBs سے زیادہ ہے۔ اس کے علاوہ، ایچ ڈی آئی پی سی بی میں ہائی فریکوئنسی مداخلت، برقی مقناطیسی لہر کی مداخلت، الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج، تھرمل چالکتا وغیرہ کے لیے بہترین بہتری ہے۔
الیکٹرانک مصنوعات مسلسل اعلی کثافت اور اعلی صحت سے متعلق ترقی کر رہے ہیں. نام نہاد "اعلی" نہ صرف مشین کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے، بلکہ مشین کا سائز بھی کم کرتا ہے۔ ہائی ڈینسیٹی انٹیگریشن (ایچ ڈی آئی) ٹیکنالوجی کارکردگی اور الیکٹرانکس کی کارکردگی کے اعلیٰ معیارات پر پورا اترتے ہوئے اختتامی مصنوعات کے ڈیزائن کو زیادہ چھوٹے بنانے کے قابل بناتی ہے۔ اس وقت، بہت سے مشہور الیکٹرانک مصنوعات جیسے موبائل فون، ڈیجیٹل (فوٹو) کیمرے، لیپ ٹاپ، آٹوموٹو الیکٹرانکس وغیرہ HDI PCB استعمال کرتے ہیں۔ الیکٹرانک مصنوعات اور مارکیٹ کی طلب کی تازہ کاری کے ساتھ، ایچ ڈی آئی پی سی بی کی ترقی بہت تیز ہوگی۔

ایچ ڈی آئی پی سی بی ایک اعلی کثافت انٹرکنیکٹ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہے۔ بلائنڈ ہولز سے ڈھکے ہوئے بورڈ اور پھر دوبارہ کاسٹ کیے گئے HDI پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہیں۔ اسے پہلی ترتیب، دوسری ترتیب، تیسری ترتیب، چوتھی ترتیب اور پانچویں ترتیب والی پلیٹوں میں تقسیم کیا گیا ہے۔ HDI بورڈ آرڈر کریں۔ مثال کے طور پر، آئی فون 6 مدر بورڈ 5 ویں آرڈر کا HDI بورڈ ہے۔

ایچ ڈی آئی بورڈ میں 10 پرتیں اور 8 پرتیں ہیں، اور گھنے پردیی پرتیں ایک جال کی طرح ہیں۔ HDI بورڈ کا اندرونی ڈھانچہ 3D گرافکس کا استعمال کرتا ہے تاکہ مختلف پرتدار ڈھانچے کے بورڈ سرکٹ کی اندرونی ساخت کو ظاہر کیا جا سکے۔

ایچ ڈی آئی پی سی بی کی مصنوعات میں ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج ہوتی ہے اور وہ روایتی مصنوعات میں استعمال نہیں ہوتے ہیں۔ وہ صرف خاص اعلیٰ معیار کی مصنوعات اور سرکٹس میں استعمال ہوتے ہیں جن کے لیے درستگی کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے: کنزیومر الیکٹرانکس، سمارٹ ہوم، 5G کمیونیکیشنز، ایوی ایشن، GPS نیویگیشن، میڈیکل، انڈسٹریل کنٹرول، آٹوموٹیو، سیمی کنڈکٹر، آٹوموٹو۔

یہ وائرنگ کی جگہ کو بڑھا سکتا ہے، اور چھوٹی جگہ تنگ لائنوں کو لے جاتی ہے، جو شاندار مصنوعات کی لوگوں کی مانگ میں مصنوعات کی ذہانت کی برتری کو محسوس کرتی ہے۔

Q1: HDI PCB کی پیداوار کے لیے بورڈ کی کیا ضروریات ہیں؟
A1: ہم ایک پیشہ ور ایچ ڈی آئی پی سی بی کارخانہ دار ہیں۔ ہمارے پاس پی سی بی مینوفیکچرنگ میں کئی سالوں کا تجربہ ہے۔ ہم پروڈکٹ کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے آنے والے مواد کی پرت پرت کے معیار کی جانچ کرتے ہیں۔ ہمارے پاس طویل مدتی کوآپریٹو برانڈ سپلائرز ہیں جیسے شینگی، لیان ماو، تائیاؤ، راجرز.... پیداواری عمل ہر عمل کو سختی سے کنٹرول کرتا ہے اور بین الاقوامی پی سی بی کوالٹی سسٹم کے معیارات کی تعمیل کرتا ہے۔
Q2: کیا آپ پی سی بی مینوفیکچرنگ کے لئے مواد کی وضاحت کر سکتے ہیں؟
A2: جی ہاں، ہمارے پاس بہت سے کاپر لیپت ٹکڑے ٹکڑے کرنے والے سپلائرز کے ساتھ طویل مدتی تعاون ہے، اور ہم اس مواد سے رابطہ کر سکتے ہیں جس کی آپ تلاش کر رہے ہیں۔
Q3: HDI بورڈ میں غلط سوراخ کیا ہے؟ کیوں توڑا؟
A3: اس کا مطلب ہے کہ مکینیکل ہولز کی دو پرتیں غلط طریقے سے منسلک ہیں۔ چونکہ تانبے کی چڑھائی نہیں کی گئی ہے، سوراخ کے اندر کا حصہ خالی ہے، اس لیے اس میں براہ راست سوراخ کرنا ممکن نہیں ہے۔