پی سی بی بورڈ مینوفیکچرنگ کے مکمل عمل کا تجزیہ

1. پروٹو ٹائپنگ

اسکیمیٹک اور لے آؤٹ

پروٹوٹائپ کی تعریف: اس مرحلے پر، انجینئرز کی ابتدائی وضاحتیں بیان کرتے ہیں۔پی سی بیفنکشنل تقاضوں، کارکردگی کے اشارے، اور پروڈکٹ کے جسمانی جہتوں کی بنیاد پر۔ اس میں مطلوبہ پرتوں کی تعداد، اجزاء کی قسم اور مقدار، اور متوقع کام کرنے والے ماحول کا تعین کرنا شامل ہے۔

لے آؤٹ پلاننگ: انجینئرز الیکٹرانک پرزوں کی ترتیب کی منصوبہ بندی کے لیے پیشہ ورانہ PCB ڈیزائن سافٹ ویئر استعمال کریں گے۔ یہ نہ صرف سگنل کے بہاؤ اور برقی مقناطیسی مطابقت کو مدنظر رکھتا ہے، بلکہ تھرمل مینجمنٹ، پاور ڈسٹری بیوشن، اور مکینیکل ڈھانچے کی مطابقت کو بھی مدنظر رکھتا ہے۔

لے آؤٹ کی توثیق

اصول کی جانچ: یہ چیک کرنے کے لیے خودکار ٹولز استعمال کریں کہ آیا ڈیزائن مخصوص ڈیزائن کے اصولوں کی تعمیل کرتا ہے، جس میں ٹریس چوڑائی، وقفہ کاری، اجزاء کی جگہ، وغیرہ شامل ہیں، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ ڈیزائن مینوفیکچرنگ اور برقی خصوصیات پر پورا اترتا ہے۔

سگنل اور تھرمل تجزیہ: پی سی بی پر تیز رفتار سگنلز کے ٹرانسمیشن کوالٹی کا جائزہ لینے کے لیے سمولیشن سافٹ ویئر کے ذریعے سگنل کی سالمیت کا تجزیہ کیا جاتا ہے۔ ایک ہی وقت میں، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے تھرمل تجزیہ کیا جاتا ہے۔پی سی بیاعلی بوجھ کے تحت مستحکم آپریشن کو برقرار رکھ سکتا ہے۔

2. مینوفیکچرنگ کی تیاری

مواد کا انتخاب

سبسٹریٹ میٹریل: سبسٹریٹ میٹریل کا انتخاب کرتے وقت، اس کی برقی خصوصیات، مکینیکل طاقت، تھرمل خصوصیات اور لاگت کو مدنظر رکھنا ضروری ہے۔ مثال کے طور پر، FR-4 ایک عام سبسٹریٹ مواد ہے، جبکہ PTFE اس کی بہترین اعلی تعدد کارکردگی کی وجہ سے اعلی کارکردگی والے ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتا ہے۔

تانبے کے ورق: تانبے کے ورق کی موٹائی موجودہ لے جانے کی صلاحیت اور سرکٹ کے سگنل کی ترسیل کے معیار کو متاثر کرتی ہے۔ انجینئرز موجودہ مانگ اور سگنل کی خصوصیات کی بنیاد پر تانبے کے ورق کی موٹائی کا انتخاب کریں گے۔

مینوفیکچرنگ فائل جنریشن

فوٹو لیتھوگرافی فائل: ڈیزائن کو فوٹو لیتھوگرافی فائل میں تبدیل کرنا ایک اہم مرحلہ ہے کیونکہ یہ براہ راست بعد کے معیار اور درستگی کو متاثر کرتا ہے۔