سرکٹ بورڈ کیسے بنائے جاتے ہیں۔

بورڈ ڈیزائن اور ترتیب

سرکٹ بورڈ جدید الیکٹرانکس کے لازمی حصوں میں سے ایک ہیں۔ یہ ایک الیکٹرانک جزو ہے جس میں پرنٹنگ ٹیکنالوجی کے ذریعے ترسیلی مواد پر سرکٹ پیٹرن پرنٹ کیے جاتے ہیں۔ سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ کے عمل کو عام طور پر کئی مراحل میں تقسیم کیا جاتا ہے جیسے ڈیزائن، پلیٹ سازی، پیداوار، معائنہ اور اسمبلی۔ سب سے پہلے، سرکٹ بورڈ کا ڈیزائن اور ترتیب کلید ہیں۔ ڈیزائنرز کو الیکٹرانک مصنوعات کے فنکشن، سائز اور سرکٹ لے آؤٹ کی ضروریات کے مطابق سرکٹ ڈایاگرام بنانے کے لیے Gerber سافٹ ویئر استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔ پھر، سرکٹ ڈایاگرام کو پی سی بی (پرنٹڈ سرکٹ بورڈ) فائل میں تبدیل کریں، اور پی سی بی سافٹ ویئر میں سرکٹ لے آؤٹ اور روٹنگ انجام دیں۔ لے آؤٹ کو بہت سے عوامل پر غور کرنا چاہیے جیسے سگنل ٹرانسمیشن، پاور ڈسٹری بیوشن، سگنل ریشو، EMI، وغیرہ، اور وائرنگ کو مائبادا میچنگ، سگنل ٹرانسمیشن کی رفتار، اور سگنل ریشو جیسے عوامل پر غور کرنا چاہیے۔ اس کے بعد، پی سی بی فائل کو سرکٹ بورڈ پلیٹ بنانے والی فائل میں آؤٹ پٹ کریں، اور کیمیکل اینچنگ، مکینیکل اینگریونگ وغیرہ کے ذریعے کنڈکٹیو میٹریل پر سرکٹ پیٹرن پرنٹ کریں۔ پھر اسپرے کرکے سرکٹ بورڈ کی سطح پر دھات کی ایک تہہ چڑھائی جاتی ہے۔ برقی چالکتا اور سنکنرن مزاحمت کو بڑھانے کے لیے ٹن، کیمیائی گولڈ چڑھانا، سلور چڑھانا وغیرہ۔ آخر میں، بورڈ کا معائنہ کریں، بشمول بصری معائنہ، برقی جانچ، اور مزید۔ اگر بورڈ کام کرتا ہے، تو یہ اسمبلی کے لیے تیار ہے۔ مختصراً، سرکٹ بورڈز کی تیاری کے لیے متعدد مراحل کے تال میل کی ضرورت ہوتی ہے، جن میں ڈیزائن اور ترتیب کلیدیں ہیں، جو سرکٹ بورڈ کی کارکردگی اور کام کا تعین کرتی ہیں۔



پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) مینوفیکچرنگ کا عمل
سرکٹ بورڈ جدید الیکٹرانک مصنوعات کے بنیادی اجزاء میں سے ایک ہے، اور اس کی تیاری کا عمل انتہائی درست اور پیچیدہ ہے۔ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی تیاری کے عمل کا مختصر تعارف درج ذیل ہے۔ مرحلہ 1: سرکٹ ڈایاگرام ڈیزائن کریں۔ کمپیوٹر پر سرکٹ ڈایاگرام ڈیزائن کریں، اور سرکٹ بورڈ کے سائز اور ترتیب کا تعین کریں۔ دوسرا مرحلہ: سرکٹ بورڈ کا اصل بورڈ بنائیں۔ ڈیزائن کردہ سرکٹ ڈایاگرام کو منفی میں تبدیل کریں، اور پھر نمائش اور سنکنرن کے عمل کے ذریعے اصل سرکٹ بورڈ بنائیں۔ تیسرا مرحلہ: فوٹو حساس چپکنے والی کوٹنگ۔ کوٹنگ مشین کے ساتھ اصل سرکٹ بورڈ پر فوٹو حساس چپکنے والی پرت لگائیں، اور پھر اسے خشک ہونے دیں۔ چوتھا مرحلہ: نمائش۔ منفی کو فوٹو حساس چپکنے والے سرکٹ بورڈ پر رکھا جاتا ہے اور پھر نمائش کے لیے ایک ایکسپوزر مشین میں رکھا جاتا ہے۔ مرحلہ 5: گلو کو ہٹا دیں۔ بے نقاب سرکٹ بورڈ کو ڈویلپر کے محلول میں ڈالیں، تاکہ غیر بے نقاب فوٹو حساس چپکنے والی کو تحلیل کر کے سرکٹ بورڈ کا نمونہ بنائے۔ مرحلہ 6: سنکنرن۔ سرکٹ بنانے کے لیے تانبے کے ورق کو corrode کرنے کے لیے deglued سرکٹ بورڈ کو corrosive محلول میں ڈالیں۔ ساتواں مرحلہ: سوراخ کرنا۔ بورڈ پر لگے ہوئے اجزاء کے لیے جگہ بنانے کے لیے سرکٹ بورڈ پر سوراخ کریں۔ آٹھواں مرحلہ: ایک سطح کا علاج ہے، سرکٹ بورڈ کو چھڑکنے والی مشین میں چھڑکنے کے لئے ڈالنا، تاکہ سرکٹ بورڈ کی سطح کو دھات کی پرت سے لپیٹ دیا جائے تاکہ سرکٹ کی حفاظت ہو۔ نواں مرحلہ: سولڈرنگ۔ سرکٹ بورڈ کو ایک مکمل الیکٹرانک پروڈکٹ بنانے کے لیے سرکٹ بورڈ پر ٹانکے لگانے والے اجزاء۔ مندرجہ بالا مراحل کے ذریعے، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ مکمل ہو گیا ہے. اس عمل کے لیے اعلیٰ درجے کی ٹیکنالوجی اور جدید ترین آلات کی ضرورت ہوتی ہے، لہٰذا سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ ایک ہائی ٹیک انڈسٹری ہے۔

پی سی بی بڑھتے ہوئے اور سولڈرنگ

سرکٹ بورڈز (PCBs) جدید الیکٹرانک آلات کا ایک لازمی حصہ ہیں۔ یہ ایک موصل سبسٹریٹ پر ایک کنڈکٹیو مواد بچھانے سے بنتا ہے اور اینچنگ، گولڈ چڑھانا اور دیگر عمل کے ذریعے سرکٹ کنکشن بناتا ہے۔ آئیے سرکٹ بورڈ کے مینوفیکچرنگ کے عمل پر ایک نظر ڈالتے ہیں۔ پہلا سرکٹ ڈیزائن ہے۔ سرکٹ فنکشن اور لے آؤٹ کی ضروریات کے مطابق، سرکٹ ڈایاگرام اور پی سی بی ڈرائنگ بنانے کے لیے سرکٹ ڈیزائن سافٹ ویئر استعمال کریں۔ پھر اسے Gerber فائل کے طور پر برآمد کریں۔ اگلا طباعت شدہ سرکٹ بورڈ بنانا ہے۔ تانبے کی تہہ کو کیمیاوی طور پر سبسٹریٹ سے ہٹا دیا جاتا ہے، جس سے تار کی مطلوبہ شکل باقی رہ جاتی ہے۔ پھر تار کی چالکتا اور سنکنرن مزاحمت کو بہتر بنانے کے لیے تانبے کی تہہ پر سونے کی چڑھانا کریں۔ آخر میں، سوراخ، rivets، وغیرہ ڈرلنگ کرکے اور آخر میں سولڈرنگ کے ذریعے اجزاء کو PCB پر انسٹال کریں۔ اجزاء کی قسم پر منحصر ہے، سولڈرنگ دستی طور پر یا خود کار طریقے سے انجام دیا جاتا ہے. دستی سولڈرنگ میں سولڈر کو گرم کرنے اور پگھلانے اور اسے پی سی بی اور اجزاء میں سولڈر کرنے کے لیے الیکٹرک سولڈرنگ آئرن کے استعمال کی ضرورت ہوتی ہے۔ خودکار سولڈرنگ پی سی بی اور اجزاء پر ٹانکا لگانے کے لیے روبوٹ یا ویلڈنگ کا سامان استعمال کرتی ہے۔ اوپر سرکٹ بورڈ کی تیاری کا عمل ہے۔ مسلسل تکنیکی ترقی میں، مختلف شعبوں کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے سرکٹ بورڈز کی تیاری کے عمل کو بھی مسلسل بہتر بنایا جاتا ہے۔

سرکٹ بورڈ ٹیسٹنگ اور کوالٹی کنٹرول

سرکٹ بورڈ کی تیاری 2. سرکٹ بورڈ پیٹرن بنائیں، اور تانبے کے ورق بورڈ پر سرکٹ پیٹرن پرنٹ کریں۔ 3. غیر ضروری تانبے کے ورق کو کیمیکل اینچنگ کے ذریعے نکال کر سرکٹ بورڈ بنایا جاتا ہے۔ 4. سرکٹ بورڈ کی حفاظت کے لیے سرکٹ بورڈ پر ٹانکا لگا کر مزاحمت کریں۔ 5. حتمی سرکٹ بورڈ بنانے کے لیے سرکٹ بورڈ کو ڈرل اور کاٹ دیں۔ سرکٹ بورڈ کی جانچ اور کوالٹی کنٹرول سرکٹ بورڈز کی تیاری کے عمل کے دوران، انہیں اپنے معیار اور قابل اعتماد کو یقینی بنانے کے لیے متعدد ٹیسٹوں سے گزرنا پڑتا ہے۔ عام ٹیسٹ کے طریقوں میں شامل ہیں 1۔ سرکٹ تسلسل ٹیسٹ: سرکٹ بورڈ پر مختلف اجزاء کے درمیان تعلق کا پتہ لگانے کے لیے ٹیسٹ کا سامان استعمال کریں۔ 2. کپیسیٹینس ٹیسٹ: جانچ کریں کہ آیا سرکٹ بورڈ پر موجود کیپسیٹرز تصریحات پر پورا اترتے ہیں اور عام طور پر کام کرتے ہیں۔ 3. انڈکٹنس ٹیسٹ: جانچیں کہ آیا سرکٹ بورڈ پر موجود انڈکٹر تصریحات پر پورا اترتا ہے اور عام طور پر کام کرتا ہے۔ 4. ٹرانسفارمر ٹیسٹ: جانچیں کہ آیا سرکٹ بورڈ پر موجود ٹرانسفارمر تصریحات پر پورا اترتا ہے اور عام طور پر کام کرتا ہے۔ 5. موصلیت کا ٹیسٹ: جانچیں کہ آیا سرکٹ بورڈ پر موصلیت معیاری ہے۔ سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران، سرکٹ بورڈ کے معیار اور استحکام کو یقینی بنانے کے لیے کوالٹی کنٹرول کی بھی ضرورت ہوتی ہے۔ کوالٹی کنٹرول کے عام طریقوں میں شامل ہیں 1. سخت خام مال کی خریداری اور معائنہ اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ سرکٹ بورڈ کے مواد کا معیار اور وضاحتیں معیارات پر پورا اترتی ہیں۔ 2. مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران، وقت میں مسائل کو تلاش کرنے اور حل کرنے کے لیے متعدد ٹیسٹ اور معائنہ کیے جاتے ہیں۔ 3. سرکٹ بورڈز کے مینوفیکچرنگ کوالٹی کو یقینی بنانے کے لیے جدید ٹیکنالوجی اور پیداواری آلات کو اپنائیں 4. مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران، سرکٹ بورڈز کا سراغ لگایا جاتا ہے اور بعد میں کوالٹی ٹریکنگ اور کوالٹی میں بہتری کے لیے ریکارڈ کیا جاتا ہے۔